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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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总投资100亿！芯爱集成电路基板项目(一期)顺利封顶
6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式顺利举行。芯爱团队(芯爱科技(南京)有限公司)与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”， ...查看更多
Luminovo推出EMS RFQ工具
作为AI技术提供商，Luminova正在凭借自己的经验来帮助企业实施新型EMS RFQ软件工具——LumiQuote。Luminova公司创始人Sebastian Schaal ...查看更多
Luminovo推出EMS RFQ工具
作为AI技术提供商，Luminova正在凭借自己的经验来帮助企业实施新型EMS RFQ软件工具——LumiQuote。Luminova公司创始人Sebastian Schaal ...查看更多
Luminovo推出EMS RFQ工具
作为AI技术提供商，Luminova正在凭借自己的经验来帮助企业实施新型EMS RFQ软件工具——LumiQuote。Luminova公司创始人Sebastian Schaal ...查看更多
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行业合作 | IPC与卡奥斯创智物联进行深入合作
近日，IPC与海尔集团旗下卡奥斯创智物联科技有限公司（以下简称：卡奥斯创智物联）就双方深入合作，签署了相关协议。卡奥斯创智物联最早于2013年加入IPC会员，此次双方再次携手，将会在未来合作开展更多项 ...查看更多
